課程名稱：《產品電磁兼容設計與分析》

講 師：吳老師

開課時間：2019年11月29-30日共兩天

開課地點: 深 圳

針對產品的內外部接口電路如何進行濾波與防護設計？

針對產品時鐘與電源干擾源頭如何進行濾波設計，產品典型模塊如何濾波與pcb電磁兼容設計?

各種地之間如何連接才能降低相互之間干擾，同時提供系統抗干擾能力？

如何進行結構與電纜屏蔽設計？

如何在低研發成本條件下使得產品滿足電磁兼容要求？

由于企業工程師缺少相關的電子產品電磁兼容經驗，沒有產品電磁兼容設計與分析經驗，在遇到上述問題時往往不能解決，導致在產品研發后期磁兼容測試過程中會遇到太多問題，如輻射發射問題，靜電復位等問題，同時也可能會在產品市場應用過程中出現各類干擾問題，給企業帶來很大的困擾！

為了幫助企業產品設計過程之中就充分考慮電磁兼容，避免產品在后期測試與應用中出現電磁兼容與干擾問題，特舉辦產品電子電磁兼容的設計與分析專題研修班，與廣大產品設計人員分享產品的電磁兼容設計思路、理念與經驗。通過參加學習與討論，可以使得參訓學員掌握產品典型電路的設計思路與方法，產品如何接地設計，結構與電纜如何屏蔽設計以及相關干擾問題的分析思路與對策，從而幫助企業解決產品電磁兼容設計方面問題！

課程大綱

(一）產品電磁兼容分析

主要講解產品常見的電磁兼容問題，以及產品可能產生的干擾以及受到外來的干擾問題分析，并講解電磁干擾的特點以及常見設計方法。本節主要內容如下：

1.1：產品常見電磁兼容問題

1.2：產品電磁兼容基礎描述

1.3：產品電磁兼容干擾源頭

1.4：產品干擾問題原因分析

1.5：產品電磁兼容設計方法

（二）產品典型電路emc設計與分析

產品電磁兼容問題與一些產品局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中常見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，pcb分層，布局，布線設計等角度進行解析。本節主要內容如下：

2.1：產品電路設計要點分析

2.2：產品電源電路設計

2.3：開關電源電路設計分析

2.4：產品電源網絡分析與設計

2.5：電機接口濾波設計；

2.6：單片機系統分析與設計

2.7：復雜cpu電路分析與設計(原理圖濾波與pcb設計關鍵)

2.8：lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點

2.9：can接口的電磁兼容設計（原理圖濾波與pcb設計）

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太網接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，poe接口設計）

2.12: 485接口的防雷濾波設計

2.13: 232接口濾波與防雷設計

2.14: 傳感器接口的設計，差分傳感器，

2.15: 變頻系統電流采集接口設計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁兼容設計方案

2.18: 音頻模塊電磁兼容設計方案

（三）產品接地設計與分析 產品地的設計對產品電磁兼容性能影響很大，一直也是產品電磁兼容設計難點。本節主要講解接地設計與電磁兼容關系，特別講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率地與模擬地，機殼地與數字地，射頻地與數字地之間的連接與設計要點。本節主要內容如下：

3.1：產品接地簡介

3.2：接地設計重要性

3.3: 地干擾原因分析；

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產品地設計 模擬地與數字地 數字地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數字地 射頻地與數字地

3.6: 懸浮地產品emc設計特點分析

(四）產品結構電磁兼容設計與分析 產品結構設計對產品電磁兼容性能影響很大，如果沒有考慮電磁兼容設計，容易導致電磁干擾問題以及靜電干擾問題。本節主要講解結構屏蔽設計原理，從結構的屏蔽搭接設計、結構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾個方面展開分析與講解。本節主要內容如下：

4.1：產品結構屏蔽原理

4.2：產品結構搭接設計

4.3：產品結構開孔設計

4.4：產品連接器搭接設計

4.5：產品電纜屏蔽設計

4.6：塑膠殼產品設計

4.7：板級局部屏蔽設計

（五）典型產品系統emc設計與分析 主要講解產品系統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖設計、pcb分層，pcb布局，pcb布線設計，結構與電纜計等方面進行設計分析。本節主要內容如下：

5.1：復雜工控產品系統emc設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重，講解多層單板設計設計要點，終滿足電力行業電磁兼容要求

5.2：復雜車載娛樂產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方面要點，終滿足相關整車電磁兼容標準要求

5.3：復雜軍用產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重 講解各種接口設計要點，終滿足gjb151a相關要求

（六）產品電磁兼容設計流程與成本分析 主要針對產品電磁兼容設計流程與成本進行分析，著重講解產品正確的電磁兼容設計流程，同時針對產品的電磁兼容成本進行分析，主要涉及研發成本，器件成本，pcb設計成本，解決問題成本幾個方面進行分析，本節主要內容如下：

6.1：產品電磁兼容設計流程簡介

6.2：產品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本方案選擇

6.4：原理圖濾波器件低成本

6.5：測試費用成本分析

6.6：改進問題成本分析

（七）問題解答與現場分析產品電磁兼容問題

a. 課間休息各類問題解答

b. 學員自帶產品原理圖emc問題分析與改進建議

c. 學員自帶pcb設計分析， pcb設計隱患分析

d. 學員自帶產品實物電磁兼容分析與建議